tecnologia de montagem superficial

Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces. Dispositivos eletrônicos produzidos desta forma são denominados dispositivos de montagem superficial ou SMDs (do inglês surface-mount device). Na indústria, esse método tem substituído amplamente o método de montagem through-hole, no qual os componentes são posicionados através de terminais introduzidos nos furos da placa de circuito impresso, permitindo somente o aproveitamento de uma face da placa. Um componente SMD é geralmente menor do que seu equivalente through-hole porque possui terminais curtos montados juntamente com o corpo do próprio componente. Os terminais também variam de formato, podendo ser contatos chatos, matrizes de bolas de solda (BGAs) ou terminadores no corpo do componente.