BGA

Ball Grid Array (BGA) é um tipo de soldagem pino a pino utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores. A conexão entre o circuito integrado e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando os pinos externos como também outros tipos de pinagens não fixos. É um tipo de soldagem onde os terminais de contato são do tipo esfera. As medidas mais comuns de esferas utilizadas em chipsets de placas-mãe de PCs ou notebooks são: 0,5, 0,6 e 0,76 milímetros. Tal componente é inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estação de Retrabalho. Após a remoção desse componente, é necessário, para sua reutilização, a colocação de novas esferas através de moldes denominados stencils. Uma das características soldagem do tipo BGA é a grande quantidade de pinos, na ordem das centenas, possibilitando a criação de circuitos integrados com muitos I/Os. Frequentemente encontrado em , chipsets e memórias, uma de suas vantagens é a eliminação dos fios de ouro utilizados para a conexão ao leadframe, reduzindo problemas com capacitância e indutância indesejadas em circuitos que trabalham em altas frequências. A fabricante VIA Technologies chama o VIA C3 neste formato de "EBGA", onde o "E" vem de "Enhanced".