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Pulverización catódica
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Pulverización catódica

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thumb|250px|A commercial AJA Orion sputtering system at Cornell NanoScale Science and Technology Facility thumb|Ion thruster operating on iodine (yellow) using a xenon (blue) hollow cathode. High-energy ions emitted from Spacecraft electric propulsion|plasma thrusters sputter material off the surrounding test chamber, causing problems for ground testing of high-power thrusters. In physics, sputtering is a phenomenon in which microscopic particles of a solid material are ejected from its surface, after the material is itself bombarded by energetic particles of a plasma or gas. It occurs natural

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Sputtering
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Article · Español

La pulverización catódica (o por su designación en inglés: sputtering) es un proceso físico en el que se produce la vaporización de los átomos de un material sólido denominado "blanco" mediante el bombardeo de este por iones energéticos.​ Este es un proceso muy utilizado en la formación de películas delgadas sobre materiales, técnicas de grabado y técnicas analíticas. La pulverización catódica está causada principalmente por el intercambio de momento entre los iones y los átomos del material, debido a colisiones. Se puede pensar en el proceso como una partida de billar a nivel atómico, con los iones (bola blanca) golpeando una agrupación de átomos densamente empaquetados (bolas de billar). Aunque la primera colisión empuja a los átomos más hacia dentro en la agrupación, colisiones posteriores entre los átomos pueden tener como resultado que algunos de los átomos cerca de la superficie sean expulsados. El número de átomos expulsados de la superficie por ion incidente es el rendimiento de pulverización ("sputter yield") y es una medida importante de la eficiencia del proceso. Algunos factores que influyen en este parámetro, son la energía de los iones incidentes, sus masas y las de los átomos del blanco y la energía de enlace del sólido.

Abstract from DBpedia / Wikipedia · CC BY-SA

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