Pulverização catódica
Sign in to savethumb|250px|A commercial AJA Orion sputtering system at Cornell NanoScale Science and Technology Facility thumb|Ion thruster operating on iodine (yellow) using a xenon (blue) hollow cathode. High-energy ions emitted from Spacecraft electric propulsion|plasma thrusters sputter material off the surrounding test chamber, causing problems for ground testing of high-power thrusters. In physics, sputtering is a phenomenon in which microscopic particles of a solid material are ejected from its surface, after the material is itself bombarded by energetic particles of a plasma or gas. It occurs natural
Wikidata facts
Show 1 more fact
- Commons category
- Sputtering
Sources (2)
via Wikidata · CC0
Article · Português
Pulverização catódica (do inglês sputtering), é uma técnica de deposição de materiais usada para recobrir uma superfície. É uma das técnicas de crescimento de filmes semicondutores e metálicos mais usadas devido a ser um método simples, versátil e relativamente barato. O processo de sputtering envolve a ejeção de átomos de uma superfície alvo a partir do bombardeamento por íons energéticos. Quando uma tensão suficientemente alta é aplicada entre dois eletrodos, em uma determinada área à uma pressão reduzida, o gás inserido nesta câmara pode ser ionizado, gerando uma descarga elétrica. A desexcitação de estados de energia metaestáveis dos átomos e íons de gás gera uma emissão de luz.
Abstract from DBpedia / Wikipedia · CC BY-SA